TTÜ teadlased uurivad kolmemõõtmeliste kiipide tootmise võimalust

Tallinna Tehnikaülikooli teadlased püüavad koos IBM-i ja Ericssoni spetsialistidega tuua kolmemõõtmelised kiibid masstootmisse, mis muudaks näiteks arvutid ja mobiiltelefonid veelgi multifunktsionaalsemaks.



Kui praegu elektroonikas kasutatavaid kiipe laotakse üksteise kõrvale, siis tulevikus peaks süsteem töötama veatult kolmemõõtmelisena ehk üksteise peal olevana. Kolmemõõtmelised kiibid on küll juba olemas, kuid nende kooslus kulgeb praegu veel üle kivide ja kändude, vahendas "Aktuaalne kaamera".

TTÜ Arvutitehnika Instituudi vanemteadur Jaan Raik selgitas, et kiibi erinevad struktuurid on nii väiksed, et kui sealt üks aatom ära kaob, siis see võib tekitada kiibi töös vea. "Selles mõttes on test ja tõrkekindlus muutunud üha tähtsamaks, et need kiibid üldse toimiksid,"
rõhutas ta.

Kolmemõõtmeliste kiipide kasutuselevõtt muudaks näiteks arvutite ja mobiiltelefonide töö veelgi tulemuslikumaks ja kõikvõimalikke praegu veel ulmevaldkonda kuuluvaid vidinaid saaks juurde liita. Paraku on kolmemõõtmelised kiibid väga ebastabiilsed. Väikseimgi keskkonnamuutus, näiteks tolmu lisandumine võib süsteemi seisata.

Jaan Raiki sõnul on kiipe väga raske testida, kuna need on kokku kleebitud erinevatest kihtidest. "Need on väga keerulised ja pole välja töötatud meetodeid, kuidas neid efektiivselt testida."

Kuidas süsteemis viga leida ja kuidas süsteem sellest ise üle saaks, seda just TTÜ arvutitehnikainstituudi teadurid uurivadki. TTÜ koordineerib europrojekti Diamond, mille esimese projekti eelarve on 60 miljonit krooni.